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传美国打压华为致3nm工艺延期半年 台积电否认:

近来半导体市场优势云波诡,美国封禁华为、举世疫情导致经济下滑等身分影响着半导体成长前景,此前有传闻称台积电是以延期先辈制程工艺,此中3nm延期了半年到明年Q1季度才试产,不过官方否认了这一消息。

台积电3nm是5nm之后的下一代节点,官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm²,而5nm工艺不过是1.8亿/mm2,而3nm机能较5nm提升7%,能耗比提升15%。

工艺上,台积电评估多种选择后觉得现行的FinFET工艺在资源及能效上更佳,以是3nm首发依然会是FinFET晶体管技巧。

日前有传闻称,美国打压华为,导致先辈工艺需求放缓,台积电不仅削减了7nm、5nm工艺的产能,同时3nm工艺也延期2个季度,到2021年Q3季度才会风险试产,整体进度也会是以晚上半年。

不过台积电本日否认传闻,表示统统按照计划进行,3nm工艺准期在2021年Q1季度试产,2022年下半年正式量产。

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